ic卡封装胶带b6808-pg电子最新网站入口

一、产品介绍：

ic卡封装胶带b6808是天津博苑高新材料有限公司专门为ic卡芯片封装而开发的热熔胶带产品，具有熔化快，粘接强度大，抗扭曲性能优异的特点，并具有较强的耐低温、耐老化性能，适用于pvc、abs等卡材料与芯片模块的粘接。

二、技术特点：

三、技术参数：

四、包装方式：

外包装：纸箱

内包装：pe密封袋

五、储存条件及保质期：

密封，避光，0～30℃，相对湿度≤60%。保质期：保质期两年。

六、注意事项：

产品使用过程中请根据设备特点选择适合工艺参数，避免溢胶和粘结不牢现象。

！本文资料是按实际生产及试验结果综合而成，但产品是否完全符合贵厂的要求，则取决于特定的应用和工艺条件，我们建议用户在批量使用之前要进行试验，并且，本说明不能作为产品质量的保证书。